Intel Procesor Core i3-10100 BOX 3,6GHz, LGA1200 (BX8070110100)

Obsługa pamięci Intel® Optane™ Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Technologia Intel® Turbo Boost Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana. Technologia Intel® Hyper-Threading Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie. Technologia Intel® Virtualization (VT-x) Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje. Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych. Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron. Intel® 64 Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB. Zestaw instrukcji Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor. Rozszerzony zestaw instrukcji Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions). Stany bezczynności Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego. Technologie monitorowania chłodzenia Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych. Technologia Intel® ochrony tożsamości Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Technologia Intel® ochrony tożsamości oferuje sprzętowy dowód autentyczności komputera użytkownika i przedstawia go stronom internetowym, instytucjom finansowym i usługom sieciowym. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Procesor
Typ procesora:	Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji
Liczba rdzeni procesora:	4
Gniazdo procesora:	LGA 1200 (Socket H5)
Litografia procesora:	14 nm
Pudełko:	Tak
Zawiera system chłodzący:	Tak
Producent procesora:	Intel
Processor base frequency:	3,6 GHz
Model procesora:	i3-10100
Tryby operacyjne procesora:	64-bit
Element dla:	PC
Liczba wątków:	8
Wskaźnik magistrali systemowej:	8 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	4,3 GHz
Cache procesora:	6 MB
Typ procesora pamięci:	Smart Cache
Termiczny układ zasilania (TDP):	65 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	41,6 GB/s
Nazwa kodowa procesora:	Comet Lake
Procesor ARK ID:	199283
Pamięć
Obsługa kanałów pamięci:	Dual-channel
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	2666 Mhz
Kod korekcyjny:	Nie
Grafika
Karta graficzna on-board:	Tak
Dedykowana karta graficzna:	Nie
Model karty graficznej on-board:	Intel® UHD Graphics 630
Model dedykowanej karty graficznej:	Niedostępny
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej:	64 GB
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:	350 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):	1100 Mhz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna):	3
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej:	Tak
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL:	4.5
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort):	4096 x 2304 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz):	4096 x 2304 px
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI):	4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort):	60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz):	60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI):	30 Hz
ID wbudowanego urządzenia graficznego:	0x9BC8
Cechy
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Segment rynku:	Komputer stacjonarny
Maksymalna liczba linii PCI Express:	16
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Konfiguracje PCI Express:	1x16,2x8,1x8+2x4
Instrukcje obsługiwania:	SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalowalność:	1S
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution:	PCG 2015C
Rewizja PCI Express CEM:	3.0
Kod zharmonizowanego systemu (HS):	8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):	5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):	G077159
Cechy szczególne procesora
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Intel® Thermal Velocity Boost:	Nie
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0:	4,3 GHz
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®:	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	Nie
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):	Tak
Intel® 64:	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:	Nie
Gotowość pamięci Intel® Optane ™:	Tak
Intel® Boot Guard:	Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™:	Nie
Warunki pracy
Rozgałęźnik T:	100 °C
Szczegóły Techniczne
Typ produktu:	Processor
Obsługiwane rodzaje pamięci:	DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć karty graficznej:	64 GB
Dane opakowania
Rodzaj opakowania:	Pudełko detaliczne
Waga i rozmiary
Wielkość opakowania procesora:	37.5 x 37.5 mm
Pozostałe funkcje
Maksymalna pojemność pamięci:	128 GB
Generacja:	10th Generation
Data premiery:	Q2'20
Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort):	4096 x 2304@60Hz
Status:	Launched
Maksymalna pojemność pamięci:	128 GB
Prędkość magistrala:	8 GT/s
ID procesora:	0x9BC8

Lista ostrzeżeń dotyczących bezpieczeństwa produktów z kategorii AGD drobne - Do domu, oparta o wymagania Rozporządzenia (UE) 2023/988 w sprawie ogólnego bezpieczeństwa produktów (GPSR):
1. Ryzyko porażenia prądem: Nie używaj urządzenia w pobliżu wody lub w wilgotnym otoczeniu. Unikaj dotykania urządzenia mokrymi rękami. Przed czyszczeniem zawsze odłącz urządzenie od zasilania. Regularnie sprawdzaj stan przewodu zasilającego i wtyczki. Uszkodzony przewód zasilający powinien być wymieniony przez wykwalifikowany personel.
2. Oparzenia: Nie dotykaj gorących powierzchni urządzenia podczas pracy lub bezpośrednio po jej zakończeniu. Używaj uchwytów i rękawic ochronnych. Uważaj na parę wydobywającą się z urządzenia.
3. Zagrożenie pożarem: Nie umieszczaj urządzenia w pobliżu łatwopalnych materiałów. Nie używaj urządzenia w miejscach, gdzie znajdują się gazy lub opary łatwopalne. Nie pozostawiaj włączonego urządzenia bez nadzoru.
4. Urazy mechaniczne: Uważaj na ruchome części urządzenia. Nie wkładaj rąk ani innych przedmiotów do wnętrza urządzenia podczas pracy.
5. Dzieci: Urządzenie nie jest przeznaczone do użytku przez dzieci bez nadzoru osoby dorosłej. Przechowuj urządzenie w miejscu niedostępnym dla dzieci. Zabezpiecz opakowania (np. folie) przed dziećmi - ryzyko uduszenia.
6. Uszkodzenia: Nie używaj urządzenia, jeśli jest uszkodzone. Nie próbuj samodzielnie naprawiać urządzenia. Skontaktuj się z autoryzowanym serwisem.
7. Przeznaczenie: Używaj urządzenia zgodnie z jego przeznaczeniem. Nie używaj urządzenia do celów innych niż te, do których zostało zaprojektowane.
8. Stabilność: Upewnij się, że urządzenie stoi na stabilnej powierzchni.
9. Wentylacja: Nie zakrywaj otworów wentylacyjnych urządzenia.
10. Czyszczenie: Regularnie czyść urządzenie zgodnie z instrukcją obsługi.
11. Przechowywanie: Przechowuj urządzenie w suchym i chłodnym miejscu.
12. Recykling: Zużyte urządzenie oddaj do punktu zbiórki elektroodpadów.

W przypadku produktów wagowych cena podana za 1 kg. Przeliczenia kursów według aktualnego kursu NBP.