GRT Socket-R2 INTELXEONE52620V32.40GHZ 1x 8GB1RX4PC417000RRDIMM 8x2.5 HS RAID CARD720I with NOCARDMODULAR NOOPTICALW/ODUMMY Integrated (CPU supported) 4 Port Gbit Eth Mezzanine 1x 750W Platinum Hotswap IMM basic (70CX0014EA)

Extremely Versatile Storage

Innovation is built in to the ThinkServer RD550. A cleverly engineered design allows more storage density and I/O connectivity than ever before—giving you the performance and capacity of a 2U system in a 1U form factor. By creating smaller drive trays and a slightly larger chassis within the same 1U space, the RD550 offers a total of up to 12 bays, which can be used for data storage or better performance. Two additional enterprise-class M.2 solid-state drives (SSDs) are available as an option for secure booting, as well as SD card options for hypervisor booting. Plus, for ultimate performance, the industry-unique Lenovo AnyBay design allows multiple storage types in the same drive bay, including front-accessible PCIe SSD.



Highly Flexible I/O

In the past, 1U servers were constrained by their size and did not have as many I/O slots as larger servers. With the new RD550, networking configurations that traditionally required a larger server can now fit into a 1U form factor. Leveraging the unique Lenovo AnyFabric design, the RD550 can house up to eight 10Gb Ethernet ports—without taking up any of the available PCIe slots. If you include network adapters in the available slots, the RD550 can support an incredible amount of network bandwidth in a single 1U server. There’s even an option for four 10Gb Ethernet ports with two 16Gb Fibre Channel ports at the same time, without using any of the PCIe slots—an industry first.



Extra-Reliable Performance

Data center cooling costs can be greater than the cost of powering the IT equipment itself. One way to reduce these cooling costs is by operating the data center at a higher temperature. With a dynamic environmental design, the RD550 can run continuously at 45 degrees Celsius—with no impact on reliability. In fact, the system has been carefully architected and tested to support long-term reliability. The RD550 is also perfect for organizations that install servers in less strictly controlled environments. Other high-reliability features include error correcting code (ECC) memory, hot-swap hard-disk drive and SSD capability, and hot-swap and redundant power and cooling.

Procesor
Taktowanie procesora:	2,4 GHz
Typ procesora:	Intel Xeon E5 v3
Model procesora:	E5-2620V3
Liczba rdzeni procesora:	6
Liczba procesorów:	1
Typ procesora pamięci:	Smart Cache
Procesor cache:	15 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	8 GT/s
Maksymalna liczba procesorów SMP:	2
Gniazdko procesora:	LGA 2011-v3
Układ płyty głównej:	Intel C612
Wyższe taktowanie procesora:	3,2 GHz
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	12
Tryby operacyjne procesora:	64-bit
Stepping:	R2
Parytet FSB:	Nie
Typ magistrali:	QPI
Liczba linków QPI:	2
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Tcase:	72,6 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	1600,1866 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	59 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor:	Cztery
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Execute Disable Bit:	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express:	40
Konfiguracje PCI Express:	x4, x8, x16
Wielkość opakowania procesora:	52.5
Instrukcje obsługiwania:	AVX
Kod procesora:	SR207
Skalowalność:	2S
Physical Address Extension (PAE):	Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension):	46 bit
Wbudowane opcje dostępne:	Tak
Termiczny układ zasilania (TDP):	85 W
Seria procesora:	Intel Xeon E5-2600 v3
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Pamięć
Pamięć wewnętrzna:	8 GB
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR4-SDRAM
Maksymalna pojemność pamięci:	768 GB
Gniazda pamięci:	24 RDIMM
Prędkość zegara pamięci:	2133 Mhz
Kod korekcyjny:	Tak
Układ pamięci:	1 x 8 GB
Artykuły Zaopatrzenia
Typ dysku twardego:	2.5"
Interfejs dysku twardego:	SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
usługa RAID:	Tak
Maksymalna pojemność przchowywania:	14,4 TB
Poziomy raid:	0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Liczba obsługiwanych dysków twardych:	8
Hot-swap:	Tak
Grafika
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego:	16 MB
Karta graficzna on-board:	Tak
Sieć komputerowa
Przewodowa sieć lan:	Tak
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:	Gigabit Ethernet
Łączność
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	5
Szeregowe porty komunikacyjne:	1
Ilość portów USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typu-A:	2
Liczba DisplayPorts:	1
Gniazdo rozszerzeń
PCI Express x8 (Gen 3.x) slots:	2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x):	1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Design
Obudowa:	Rack (1U)
Napędy optyczne:	Nie
Wsparcie wentylatorów nadmiarowych:	Tak
Praca
System operacyjny:	- Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, 2008 R2, Windows Small Business Server 2011 - Red Hat Enterprise Linux 6.5, SUSE Linux Enterprise Server 11 - VMware vSphere (ESXi) 5.5 U2
Poziom hałasu Lc IEC:	6,5 dB
Zabezpieczenia fizyczne:	Power-on and administrator password
Procesor cechy szczególne
Maksymalna konfiguracja CPU:	2
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Nie
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Nie
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® vPro™:	Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Nie
Intel® Insider™:	Nie
Intel® Flex Memory Access:	Nie
Intel® Smart Cache:	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Tak
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Tak
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® TSX-NI:	Nie
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® 64:	Tak
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	0.00
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	0.00
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Technologia Intel® FDI:	Nie
Intel® Fast Memory Access:	Nie
Procesor ARK ID:	83352
Zarządzanie energią
Zasilacz nadmiarowy:	Tak
Zasilanie:	750 W
Liczba głównych źródeł zasilania:	1
Warunki zewnętrzne
Zakres temperatur (eksploatacja):	10 - 45 °C
Zakres temperatur (przechowywanie):	-10 - 60 °C
Zakres wilgotności względnej:	20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna:	8 - 90%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	0 - 3048 m
Waga i rozmiary
Szerokość produktu:	482 mm
Długość urządzenia:	780 mm
Wysokość urządzenia:	43 mm
Waga produktu:	13,5 kg
Pozostałe właściwości
Karta graficzna:	AST2400
Rodzina adaptera graficznego:	Aspeed
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-d,VT-x

W przypadku produktów wagowych cena podana za 1 kg. Przeliczenia kursów według aktualnego kursu NBP.